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「バウンダリスキャンテストの基礎セミナー」開催のお知らせ

 製品基板の主要部品であるCPU・FPGA・DSP・DDRメモリは、BGAパッケージが主流となっており、製品の高機能化、小型化を実現するためには、0.4mmの狭ピッチのBGAを使用する必要性が増しています。0.4mmピッチのBGA実装は、不良発生率が高くなり、これまでBGA実装不良を経験していなかった企業でも、実装不良が多発して重大な問題となっています。この問題を解決するためには、バウンダリスキャンテストの活用がカギとなります。本セミナーでは、BGA基板検査の課題と解決策となるバウンダリスキャンテストの基礎と最新情報をご紹介します。

【日 時】  令和元年9月3日(火)13:30〜16:30 
【場 所】  福島県ハイテクプラザ(郡山市待池台1-12)1F 研修室
【受講料】  無料
【講 師】 アンドールシステムサポート
【定 員】 20名(定員になり次第締め切ります)
【締 切】 令和元年8月23日(金) 

詳しくはこちらをご覧ください
 http://fukushima-techno.com/training/2019/04/post-294.php



お申し込み・お問い合わせ先
公益財団法人福島県産業振興センター
技術支援部(テクノ・コム)
担当:竹内
〒963-0215 郡山市待池台1-12(福島県ハイテクプラザ内)
TEL:024-959-1929 FAX:024-959-1889
E-mail: seminar@f-open.or.jp

 
財団法人 福島県産業振興センター
〒960-8053 福島県福島市三河南町1番20号 コラッセふくしま6階
TEL:024-525-4070 FAX:024-525-4079 E-mail:soumu@f-open.or.jp
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